CAD控制卡與LED控制卡的發光之處不同的地方。而在發光演色的方面，雖然有這么大的功率輸入到GaN LED中，但是所投入電力的四分之三都無法轉換成光而形成熱量，因此LED就會出現過熱的現象，這也會直接影響到LED的演色結果。因為LED元件的基本特性是，如果溫度上升，發光效率就會下降以及造成演色性偏差，所以如何有效的釋放大量產生熱量的放熱技術成為了關鍵，因此將LED裝在熱傳導率大、熱容量大的材料上就成了相當重要的問題，目前大多是使用有價金屬或者陶瓷。

在現有的發光效率下，如果需要一定程度高輝度，期望因為增加電流量來產生較大亮度的話，這就必須考量如何增加LED的面積來滿足所增加的電流，或者利用將數顆小型LED封裝在同一個模組之中，來實現封裝模組對電流量容許值的提高。在目前的發光效率下，熱效應也會成比例的上升，另外，大面積LED比小面積LED的電阻來得要高，使得大面積LED本身的效應也比較大，如果單純以現有LED為基礎來提高輝度的話，將會陷入一個因LED本身價格，和散熱材料的成本過高而產生的惡性循環之中，這和以低成本化為基礎的市場特性是背道而馳的，而且熱效應量的上升會引起封裝材料的熱劣化，對其使用壽命也有很大的影響。